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Multilayer Ceramic Chip Inductor AIML0805 Series for High Density Installation and Reflow Soldering

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Multilayer Ceramic Chip Inductor AIML0805 Series for High Density Installation and Reflow Soldering
Características Galeria Descrição de produto Falem agora.
Características
Especificações
Instalação: smt
Tamanho: 2,0*1,25*0,8mm
Aplicativo: CD-ROM, disco rígido, modem, impressoras
Indutância: 47nH a 82uH
Tipo: indutor da microplaqueta
Faixa Atual: 5mA-300mA
Informação básica
Lugar de origem: China
Marca: Shinhom
Certificação: RoHS
Número do modelo: Série AIML0805
Condições de Pagamento e Envio
Detalhes da embalagem: Caixa
Tempo de entrega: 4 a 8 semanas
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 1000000/mês
Descrição de produto
The AIML0805 series multi-layer chip inductor features a closed magnetic circuit design that effectively prevents crosstalk. It offers high reliability and excellent solderability , ensuring signal transmission integrity in high-frequency circuits. The product is suitable for high-density mounting and reflow soldering processes, and complies with international standards including FCC, VDE, CSA, VCCI, and CE . Multiple standard sizes from 0402 to 1210 are available to meet
etiqueta:

chip coil inductor

thin film inductor

chip power inductor

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