Indutor de chip de filme fino de alta Q AIML0805C 1.0-470nH 300mA para módulos Bluetooth e GPS

AIML0805C Indutores de chips cerâmicos

OIndutor de chip cerâmico da série AIML0805CÉ fabricado utilizando tecnologia avançada de película fina.1.0nH a 470nHA corrente nominal é300 mAOfereceFrequência de auto-resonância elevadaeDCR baixo. O0805 embalagem (2.0*1.25mm)O sistema de montagem de superfície de alta densidade, com um design sem chumbo, é adequado para aplicações de montagem de superfície de alta densidade.revestimento de vidro esmaltadoO sistema permite uma elevada precisão e uma baixa deriva de resistência.Excelente soldabilidade,resistência a choques térmicos, e é compatível com ambosSoldagem por ondaseSoldadura por refluxoO processo de produção é um processo de transformação.0402C/0603CÉ amplamente utilizado emcircuitos de RF de alta frequência,Comunicação sem fio,Modulos Bluetooth,GPS,telemóveis, e diversosredes de filtragem e correspondência de alta frequência.

Características:

1. Tecnologia avançada de película fina
2. Disponível em miniatura 0402C/0603C
3. Dimensões pequenas, sem chumbo adequado para montagem de superfície de alta densidade
4. Baixo valor de resistência do highB
5. Excelente soldabilidade e choque térmico
6. Para soldagem por ondas e soldagem por refluxo
7. Vidro revestido com esmalte e alta precisão, baixa deriva de resistência
8. Produtos respeitadores do ambiente

Aplicações:

1. Equipamento médico
2. Equipamento de ensaio/medição
3. Equipamento de impressão
4. Controlador automático de equipamento
5. Conversores
6. Dispositivo de comunicação, telemóvel, GPS, PDA
7. Computadores Pessoais
8. Equipamento portátil
9. CD-ROM, disco rígido, modem, impressoras
10. Conversores de corrente contínua
11. DSC, DVC, PDA, DVD e HDD

Informações técnicas:

1. Soldabilidade: 90% do electrodo terminal deve ser coberto Preaquecer:@ 260°C±5°C durante 160 segundos Solda:H63AA Fluxo de solda eutética:Rosin,mergulhar durante 5 segundos ±1 segundo
2. Choque térmico: a condutividade deve ser inferior a ± 5% do valor inicial e Q deve ser inferior a ± 30% do valor inicial Quando as temperaturas são de -40°C e +85°C durante 30 min. para cada 100 ciclos
3. Temperatura de funcionamento: -25°C a +85°C
4. Temperatura de armazenagem: -40°C a +85°C

Nota:Todas as especificações estão sujeitas a alterações sem aviso prévio.

Perguntas frequentes

P: Quais são as vantagens da tecnologia de filme fino em comparação com a tecnologia de cerâmica de várias camadas?

R: A tecnologia de filme fino usa processos de fotolitografia para fabricação, oferecendo maior precisão, tolerância de indutividade mais apertada e menores parâmetros parasitários.Ele fornece maior fator Q e maior freqüência auto-resonante em altas frequênciasA tecnologia cerâmica de camadas múltiplas é mais barata e adequada para aplicações gerais de alta frequência.

P: Qual é o tamanho do pacote 0805?

A: O tamanho da embalagem 0805 é2.0*1,25 mm(longo * largura), com um projeto sem chumbo adequado para aplicações de montagem de superfície de alta densidade.0402C/0603Cestão também disponíveis nesta série.

P: Quais são as vantagens do revestimento de vidro esmaltado?

A: O revestimento de vidro de esmalte fornece alta precisão e baixa deriva de resistência, garantindo que o indutor mantenha um desempenho elétrico estável sob mudanças de temperatura e uso a longo prazo,Melhoria da fiabilidade do produto.