Indutor de chip SMD blindado magneticamente e esfera de ferrite com indutância de 1µH–100µH para filtragem EMI/RFI

O nossoIndutores de chips SMD e grânulos de ferritesão fabricados utilizandoTecnologia cerâmica multicamadas, com elevado fator Q e excelentes características de freqüência auto-resonante (SRF).Esta série abrange embalagens compactas de0201 a 1206, com um intervalo de indutividade de0.047 μH a 120 μH, e apoia opções de tolerância de± 5% e ± 10%A estrutura de blindagem magnética impede efetivamente o acoplamento entre inductores, tornando-a adequada para aplicações de espaço limitado e de desempenho crítico, como smartphones,Dispositivos de comunicação sem fios, eletrónica automóvel e sistemas de radar.

• Tecnologia de cerâmica multicamadas¢ Alta precisão e excelente consistência
• Fator Q elevado¢ Melhoria da seletividade do circuito de RF
• SRF elevadoAdequado para aplicações de alta frequência
• Opções de tamanho compacto0201 / 0402 / 0603
• Faixa de indutividade¥ 0,047 μH a 120 μH
• Opções de tolerância️ ± 0,3 nH / ± 5% / ± 10%
• Estrutura de blindagem magnéticaEliminam as interferências do acoplamento cruzado
• Temperatura de funcionamento-55°C a +125°C

• Conversores de corrente contínua
• Computadores portáteis
• Equipamento a bateria
• Aparelhos fotográficos e digitais
• Dispositivos de CD-ROM / DVD
• PDA e eletrónica portátil

P: Qual é a diferença entre os inductores de chip multicamadas e os inductores de chip de arame?

A:
Os inductores de chips multicamadas são fabricados utilizando a tecnologia de impressão cerâmica multicamadas, oferecendo um tamanho menor e uma maior consistência,que os tornem adequados para aplicações de alta densidade e de alta frequênciaOs inductores de chips de enrolamento de fio normalmente fornecem maior fator Q e maior capacidade de manuseio de corrente, mas seu tamanho é relativamente maior.

P: Quais são as vantagens da estrutura de blindagem magnética da série AIML?

A:A estrutura de blindagem magnética suprime efetivamente a fuga de campo eletromagnético e impede o acoplamento cruzado entre os indutores.Isso permite que vários componentes sejam colocados juntos em um PCB compacto sem interferência mútua, tornando-o especialmente adequado para os projetos de circuitos de RF e comunicação de alta densidade.

P: Como escolho o tamanho adequado da embalagem?

A:0201 / 0402: Dispositivos portáteis ultracompactos

0603 / 0805Aplicações de uso geral com desempenho e dimensão equilibrados

1206 / 1210 / 1806Aplicações que exijam valores de corrente ou de indutividade mais elevados