A solda de Reflow Chip Inductor da resistência térmica 10mH
Descrição de produto
Indutor de SMD, perfil baixo, resistência térmica de calor elevado para a solda de Reflow, base cerâmica Chip Inductor
Característica:
Perfil baixo e protegido
Muito eficaz em aplicações espaço-conscientes
Baixo armazenamento da resistência e de alta energia
Excelente como a C.C. ao conversor de C.C. para cadernos, computadores, de telefones celulares de PDAsand conversores, elevadores ou abaixadores, memoryprogrammes instantâneos
Materiais:
Núcleo: núcleo da ferrite DR/RI
Fio: fio de cobre esmaltado
Esparadrapo: resina de cola Epoxy
Base: cerâmico
Temperatura de armazenamento: -40 a +125℃
Temperatura de funcionamento: -25 a +105℃
Resistência para soldar o calor: 260℃, 10 segundos
Nota: As especificações de produto podem ser personalizadas.
