O a série SPI-C indutor de potência SMD plano com base cerâmica utiliza um design de substrato cerâmico, oferecendo excelente resistência ao calor e baixo DCR. O substrato cerâmico fornece um bom caminho de dissipação de calor, garantindo um aumento controlado da temperatura em condições de alta corrente. Ele também é compatível com soldagem por reflow. A embalagem de baixo perfil economiza espaço na PCB. A estrutura aberta não blindada oferece vantagem de custo como sua competitividade principal. A corrente nominal é definida como o valor da corrente DC no qual a indutância cai em 10%. É amplamente utilizado em Conversores DC-DC, set-top boxes, laptops, e servidores.
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Nota: As especificações do produto podem ser personalizadas.
R: O substrato cerâmico oferece excelente condutividade térmica e resistência ao calor. Ele transfere efetivamente o calor gerado pela bobina para a PCB, reduzindo as temperaturas dos pontos quentes. Em aplicações de alta corrente, o substrato cerâmico fornece um melhor caminho de dissipação de calor, garantindo que o indutor mantenha um desempenho estável em altas temperaturas, ao mesmo tempo em que melhora a resistência ao calor durante a soldagem por reflow.
R: Indutores tradicionais geralmente usam substratos de resina ou ferrite, que têm condutividade térmica e resistência ao calor relativamente limitadas. O substrato cerâmico oferece maior condutividade térmica e resistência ao calor, resultando em menor aumento de temperatura e maior confiabilidade em condições de alta corrente. É especialmente adequado para aplicações em ambientes de alta densidade de potência e alta temperatura.