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Resistência térmica de calor elevado cerâmica do perfil baixo do indutor da bobina da base SMD para a solda de Reflow

5000pcs
MOQ
negotiable
preço
Resistência térmica de calor elevado cerâmica do perfil baixo do indutor da bobina da base SMD para a solda de Reflow
Características Galeria Descrição de produto Peça umas citações
Características
Especificações
Indutância: 1uH a 10mH
material base: Base cerâmica
Instalação: SMT
Embalagem: caixa de reel+carton
Estrutura do enrolamento: escolha a bobina
Temperatura de operação: -40℃ to+85℃
Destacar:

Indutor protegido SMD do poder

,

bloqueador de superfície da montagem

Informação básica
Lugar de origem: China
Marca: Shinhom
Certificação: RoHS
Número do modelo: Série de SPI-0401C/0402C/0602C
Condições de Pagamento e Envio
Detalhes da embalagem: cartão
Tempo de entrega: 4~8 semanas
Termos de pagamento: T/T.
Habilidade da fonte: 1000000/Month
Descrição de produto

Indutor baixo cerâmico do poder da montagem da superfície do perfil baixo da série de SPI-C, indutores de SMD, capacidade atual alta e baixo RCI

 

Característica
1. Capacidade atual alta e baixo RCI (base cerâmica usada)
2. Resistência térmica de calor elevado. ideal para a solda de reflow.
 

Aplicações:
1. Conversor de DC-DC
2. Ajuste a caixa superior, o caderno, o servidor e o mais

 

INFORMAÇÃO TÉCNICA:

1. IDC máximo: Determinado quando sobreposto
2. a corrente da C.C. é diminuída 10% contra seu valor inicial
3. temperatura de funcionamento: - 40℃ to+85℃
4. temperatura de armazenamento: -40℃ a +105℃

 

Resistência térmica de calor elevado cerâmica do perfil baixo do indutor da bobina da base SMD para a solda de Reflow 0Resistência térmica de calor elevado cerâmica do perfil baixo do indutor da bobina da base SMD para a solda de Reflow 1Resistência térmica de calor elevado cerâmica do perfil baixo do indutor da bobina da base SMD para a solda de Reflow 2

 

 

Nota: As especificações de produto podem ser personalizadas.

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